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全自动 / 整线

Impel Gen6 高速背板整线

面向 Impel Gen6 高速背板产品的全自动整线

端子组装焊接 线处理 电阻焊

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全自动 / 整线

全自动MCIO高速线处理HB焊接生产线

集成半自动排线分线、激光开剥、铝箔处理、绝缘处理、导体整形、Hot Bar焊接及人工下料等工序，专为MCIO等高速线缆处理与焊接打造，高效高精、柔性换型。

集成半自动排线分线 激光开剥 铝箔处理

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全自动 / 整线

NearStack 100欧姆连接器和电缆组件自动线

NearStack 100欧姆连接器和电缆组件自动线 是专为Molex NearStack 系列连接器打造的全流程一体化智能制造产线，核心是实现wafer 组装、线材预处理、激光焊接、屏蔽片组装，自动下料。

Wafer 组装 线材预处理 激光焊接

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单机

落地式摇摆挪移机

落地式摇摆挪移机用于线缆或薄层材料的摇摆、挪移和辅助剥离处理，是标准单机设备系列中的线材处理设备。

便于放置 一致性好 稳定可靠

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单机

线缆前处理设备

线缆前处理设备用于线材进入焊接或装配前的预处理，可覆盖定位、整理、剥离、裁切或辅助整形等工序。

前段处理 补充设备 适配多类

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半自动 / 单机

PDS-Semight-BERT 手动测试设备

PDS-Semight-BERT 手动测试设备属于标准单机测试设备。

单机部署 独立调试 灵活接入

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单机

CO2 激光剥线机

CO2 激光剥线机主要用于高速线缆绝缘介质切割和剥除，适合对精度、重复性和热影响控制要求较高的线材前处理。

输出稳定 响应快 低维护成本

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半自动 / 单机

CDFP线处理自动线

用于 CDFP 高速线缆线处理的全自动产线，覆盖 UV 铝箔开剥、CO2 绝缘开剥、导体预整及终整、地线裁切、Hot Bar 焊接等工序

绝缘挪移 数据追溯 MES/Web

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半自动 / 单机

双头／双工位 Hot Bar 焊接机

双头/双工位 Hot Bar 焊接机采用双焊接模块设计，可在 X/Y/Z 方向进行运动控制，适合一次完成两面或四面的集成加工。

效率提升 定位精度高 便于换型

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单机

台式剥离机

台式剥离机用于线缆局部剥离与前处理，适合研发打样、小批量生产及自动线外补充加工。

占地小 小批量生产 补充加工

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半自动 / 单机

喷胶固化机

喷胶固化机用于点胶、喷胶及后续固化工序，可服务于线缆、连接器或精密电子组件的局部固定和封装。

部署灵活 夹具快速切换 减少工序

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半自动 / 单机

3D 视觉定位 PGRS 焊接机（双工位）

3D 视觉定位 PGRS 焊接机通过 3D 视觉定位 PCB 焊盘和待焊导体。

实时计算偏差 3D 视觉自动识别 双工位

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