全自动 / 整线
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全自动MCIO高速线处理HB焊接生产线
集成半自动排线分线、激光开剥、铝箔处理、绝缘处理、导体整形、Hot Bar焊接及人工下料等工序，专为MCIO等高速线缆处理与焊接打造，高效高精、柔性换型。
集成半自动排线分线
激光开剥
铝箔处理
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NearStack 100欧姆连接器和电缆组件自动线
NearStack 100欧姆连接器和电缆组件自动线 是专为Molex NearStack 系列连接器打造的全流程一体化智能制造产线，核心是实现wafer 组装、线材预处理、激光焊接、屏蔽片组装，自动下料。
Wafer 组装
线材预处理
激光焊接
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