优势

• 局部瞬时加热，热损伤极小，保护FPC基材、镜头、IC、塑胶结构件；

• 整排多点一次性焊接，效率远高于手工单点焊接，适合批量量产；

• 焊点平整饱满、润湿均匀，抗拉强度高，无虚焊、冷焊隐患；

• 参数固化后稳定性强，人为干预少，量产良率可达99.9%。

 短板

• 设备与钼钛焊头耗材成本高，焊头易磨损、氧化，需定期修磨、更换；

• 对PCB/FPC焊盘平整度、共面度、夹具精度要求极高，前期治具投入成本高；

• 焊区热容差异过大（大接地焊盘+微小信号焊盘）时，易出现局部温度不均，需针对性优化板级设计与工艺参数。

常见不良及成因

• 虚焊/冷焊：峰值温度不足、恒温时间过短、保压压力偏低、提前泄压；

• 连锡/锡珠：锡膏印刷量过大、升温斜率过快、焊头平整度偏差；

• 引脚偏移/拉锡：未完全冷却提前抬头、压力不稳定、夹具对位偏差；

• 基材烫伤/起泡：峰值温度过高、恒温时长过长、热影响区域扩散。